第六届数字中国建设峰会将在2023年4月26日-28日于福州海峡国际会展中心盛大展开，其中英业达受Intel邀请再次参加云生态大会，并且对于云计算领域日愈升高的计算需求所面临的高效能高散热问题，提出相关液冷解决方案，期望为云计算领域贡献一份心力。
其中搭载Intel 最新 Sapphire Rapid 芯片的2U1N2P产品搭配英业达液体辅助空气冷却(LAAC)模块，除展现服务器产品外，更为了呈现有别于传统风冷或是液冷的散热解决方案。英业达LAAC模块，能有效降低超过18°C的CPU温度，提升20%的效能，有效降低风扇能耗达55%。
此外，英业达展出针对Sapphire Rapid 芯片所做的模块化设计，不仅拥有灵活、可重复使用和可扩展的特性，适合作为新兴的边缘服务器系统扩展外，更因模块化的设计，使得服务器的外型尺寸能够更加的灵活变化，并且更适合在特殊环境下提供体积受限的浸没式冷却系统使用。
最后，英业达更带来采用Intel Open IP所设计的 48U 浸没式冷却系统，其系统包含三个子系统，分别为Tank、CDU以及监控系统，高达 60-100kW 的散热能力，整体冷却系统的电能使用率(PUE)优化后可达约1.07，相较于风冷系统，能有效降低30~35%的能耗。
欢迎业界先进一同来数字中国建设峰会 · 云生态大会 Intel 摊位对英业达产品做更深入的了解。