新闻与公告

2026 年 7 月 17 日至 20 日，2026 世界人工智能大会（WAIC 2026）将于上海世博中心与世博展览馆盛大举行。今年大会以「智能伙伴，共创未来」为主题，展现人工智能技术正从以大型语言模型（LLM）为核心的生成式 AI 时代，逐步迈向具备自主决策与任务执行能力的 Agentic AI 新阶段。随着 AI 从模型开发走向产业落地，并深入制造、医疗、金融及智慧城市等应用场景，企业对高效能算力、数据存储及能源效率的需求也持续攀升。

作为全球领先的服务器设计与制造企业之一，英业达长期深耕云端数据中心、高效能运算（HPC）及 AI 基础设施领域，持续协助全球客户建构新世代算力平台。面对模型规模从数百亿参数迈向兆级应用的发展趋势，英业达持续投入高密度运算、先进散热及系统整合技术研发，协助客户在有限空间内实现更高算力密度、更佳能源效率以及稳定可靠的运行环境。今年展会中，英业达不仅将展示多款最新服务器与液冷解决方案，亦将同步展出搭载国产 GPU 的 AI 服务器平台，以响应中国市场日益成长的 AI 算力需求。

在英业达展位（H2馆 A626），将展出涵盖运算、加速、储存与散热的完整 AI 基础设施解决方案。高效能运算平台方面，英业达将展示多款搭载最新 Intel® Xeon® 6 / Intel® Xeon® 6+ 与 AMD 第五代 EPYC™ 处理器的服务器，搭配英业达自主研发的全液冷模块，并首度展出采用 AMD 第六代 EPYC™ 处理器的新世代平台，协助客户因应不同算力密度需求，实现更灵活且高效的部署。

AI 运算解决方案方面，英业达将展示完整 GPU 服务器产品组合，包括支持 PCIe GPU 的 4U、5U 及 10U 服务器，以及支持国产 UBB2.0 GPU 模块的 8U 服务器。其中，4U 服务器最高可支持 10 张 GPU、5U 服务器最高可支持 12 张 GPU，而 10U 服务器则最高可支持 20 张国产 GPU，可满足从 AI 推论到大型模型训练等不同应用需求。针对高密度运算环境，系统亦透过优化散热架构与模块化设计，进一步提升整体运算效率与部署弹性。

此外，因应 AI 训练与推论所带来的海量数据需求，英业达亦将展出风冷及液冷高密度储存服务器，在 5U 空间内最高可配置 80 颗 HDD，大幅提升单位机柜的储存密度，协助客户建构兼具容量、效能与能效的数据基础架构。

诚挚邀请您莅临上海世博展览馆 H2馆 A626 英业达展位，与英业达专家深入交流，共同探索 AI 基础设施与数据中心技术的最新发展趋势，携手迎接智慧时代的无限可能。