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P8000IG6

适用于 AI 和 HPC 工作负载的最先进平台
  • 模组化架构提供客户最佳效能平台
  • H100/H200/B100/B200 8 GPU HGX 架构透过NVIDIA® NVLink™ Bridge及NVIDIA® NVSwitch™实现GPU最佳通信
  • 采用DDR5及PCIe gen 5.0平台
  • 英业达设计的转接板提供GPU 直接RDMA最大频宽
  • 透过12V和54V电源解耦提高电源效率和可靠性
  • 组化设计提供绝佳维护性及组装性

在AI 绽放的年代，所有的科技公司都专心致力于研发AI产品。在这股AI的潮流中，作为所有AI产品核心的AI服务器，其重要性更甚以往，英业达观察到并且为了解决这迫切的需求，因此P8000IG6应运而生，其高度弹性以及全面性考量的设计，让P8000IG6成为了帮助客户去实现所有AI需求的绝佳的武器。

 

极其灵活的8U GPGPU服务器

P8000IG6 的模组化架构提供客户一个最佳的效能平台，为了满足各式各样的客户需求，P8000IG6采用的英特尔第四及第五代Xeon可扩充处理器，搭配NVIDIA H100/H200 HGX 8 GPU，并且支援最新NVIDIA B100/B200 HGX 8 GPU。此外英业达为了呈现最佳化散热效能，对应不同的SKU配置提供不同的散热解决方案，包含风冷及液冷等方案选择

 

整体考量设计

Inventec P8000IG6 以H100/H200/B100/B200 8 GPU HGX 架构透过NVIDIA® NVLink™ Bridge及NVIDIA® NVSwitch™ 实现GPU最佳通信，此外，为实现最佳的效能，英业达所设计的转接板有效的串连CPU及GPU，并且提供GPU 直接RDMA最大频宽。而为了提高电源效率及可靠性，P8000IG6分别为CPU主板及GPU模组配备12V和54V电源，并将12V和54V电源解耦以避免纹波效应。

 

模组化及免工具设计提供绝佳可维护性

良好的产品设计能够提供客户舒适的维护体验，P8000IG6的模组化及免工具设计，将CPU及GPU等关键部位以托盘方式设计，并且针对像是风扇、电源、NIC卡以及其他重要组件以模组化方式设计， 都是为了给予客户针对特定部位进行更舒适的维护行为。

项目
描述
外形
8U机架式​
宽 x 高 x 深：448x 352x 850 毫米​
（17.63x 13.85x 33.46 英寸）​
处理器
第四代和第五代 Intel® Xeon® 可扩展处理器，最高 385W
GPU模块
HGX H100/H800 8-GPU SXM5​
HGX H-Next(Umbriel)8-GPU SXM​
PCIe 插槽（来自 MLB）
选项(1) 1x FHHLDW​​
选项(2) 2x FHHLSW​​
选项(3) 1x OCP 3.0 SFF + 1x FHHLSW
PCIe 插槽​（来自 Switch）
8x Low Profile card (PCIe Gen5x16)​
存储​（来自 Switch）
8x U.2 NVMe SSD bays​
存储​（来自 MLB）
4x U.2 NVMe SSD bays from CPU​
2x M.2 SATA SSD or NVMe SSD
系统管理
1 x RJ45 用于 BMC(AST2600) 远程管理
电源
3300W 54V电源，支持3+3冗余​
2400W 12V电源，支持1+1冗余
风扇
10x 8086 风扇，用于 GPU 冷却​
5x 6056 风扇，用于 CPU 冷却
冷却
选项(1) 风冷​
选项(2) 液冷
标题
文件类型
日期
P8000IG6 product brief SC
电子型录
2024/08/20
1.1 MB
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