新闻与公告

台北2021年12月13日 /美通社/ -- 全球知名的智慧设备制造商英业达于（今）12月13日起举办为期一年的线上虚拟展会，集中展示面向不同应用场景的服务器 -- AMD EPYC™（霄龙） 7003系列处理器和英特尔第三代至强可扩展处理器的最新解决方案。这也是疫情影响下，英业达首次举办的虚拟展会。 2021英业达企业电脑事业群虚拟展会 随着5G时代到来，新一轮信息技术革命和商业模式正在不断创新，云计算、大数据、人工智能等都将迎来爆发式增长空间，服务器的计算能力成为不同行业和应用场景的基础性需求。 成立四十多年以来，英业达集团以笔记本电脑、服务器制造为基础，向云计算、无线通信及IoT技术成功转型，目前已成为全球最大的服务器制造商之一。 为顺应市场变化，英业达坚持不懈进行产品创新和升级，推出更多个性化、高性能的产品来满足客户需求。本次展会将设置3个展厅，主要展示英特尔平台服务器、AMD平台服务器和5G智能工厂。 英特尔平台将展示最新型号的产品，例如采用第十一代智能英特尔酷睿处理器、高性能的边缘计算人工智能物联网系统E200G4；搭载英特尔第三代至强可扩展处理器、适用于云计算的高性能服务器Seadra- 2U2P和Solrock-2U4N，为用户提供云计算解决方案。 AMD平台展示的最新产品包括基于最新AMD EPYC™（霄龙）7003系列处理器的高性能Steelix-2U24盘位高密度存储服务器以及Horsea-2U2P服务器，提供高效计算能力、存储容量和灵活的I/O拓展性。 英业达于台湾桃园龟山厂建设5G智能工厂试点，包含启用AOI检测、AR/XR智能装配、AGV自动装载操作、机器人与人工智能工艺协作、预测性维护和远程管理等應用，采用云端提升企业灵活、弹性，加速进入智能制造。 此次线上虚拟展会将持续一整年，相比传统展会，在全球疫情影响下，更具灵活度，访客可以随时随地参观展厅，不受时间、地点和旅行的限制。 通过此次展会，全新一代的英特尔和AMD技术解决方案将得到全面展示，更有助于提升产品的知名度。此外，在5G制造、工业互联网和边缘运算崛起的大趋势下，英业达将紧紧围绕行业趋势，从客户需要角度出发，继续深度研发制造技术，并努力将自身拥有的世界级制造工厂转型为5G智慧工厂。 关于“英业达2021年虚拟展会”更多信息： 活动日期：2021年12月13日-2022年12月13日 活动网址：https://ebg.inventecvirtual.com/ 关于英业达 (Inventec) 英业达集团 (Inventec Corporation) 1975 年创立，早期制造计算机、电话机，后制造NB与服务器，近年，更投入云端运算，无线通讯、智能装置、物联网及绿色能源等；英业达企业电脑事业群 (EBG) 成立于1998年，专注于服务器研发制造、提供超大型数据中心、运算密集行业包括互联网及电信运营商最佳解决方案，领先研发制造能力深获客户信任。 英业达的标志是英业达集团的注册商标。文中涉及的其它名称、商标及徽标属于各自所有者资产。

2021-12-03 15:45:00   [  中关村在线 原创  ]   作者：暗中观察的云鹏       大数据技术的不断发展和落地应用，数据价值正在不断得到体现和提升。早在十多年前，英国数学家克莱夫·哈姆比(CliveHumby)就曾说过数据是新时代的石油。但与石油这种几乎不可再生的资源相比，互联网时代，每天都有大量的数据源源不断地产生。 而数据与石油相同之处在于，如果未经提炼，那么它也无法展现自己真正的价值。因此，对于数字经济时代的企业来说，如何存好数据、用好数据成为了一大挑战。为此，除了不断提升对数据的“提炼”能力外，近年来企业也在不断加大对数据相关基础设施的投入，以满足日益增长的业务需求。 近日，作为专注于提供超大型数据中心、运算密集行业包括互联网以及电信运营商优秀解决方案，有着二十余年服务器研发制造经验的厂商，英业达(Inventec)为客户推出了搭载最新AMD第三代EPYC(霄龙)处理器的高密度存储服务器——Steelix。 创新性单路解决方案 Steelix是一款单路存储型服务器，机身高度为2U，最大支持装配24块3.5英寸硬盘和4块2.5英寸固态硬盘，实现单一节点下的高密度存储性能，并且还提供了M.2插槽，可通过添加NVMe固态硬盘来为存储提供缓存加速。 能在2U高度的机身下提供如此海量的硬盘扩展位，Steelix采用的单一处理器设计功不可没。Steelix搭载了业内领先的AMD第三代EPYC(霄龙)7003系列服务器处理器，凭借领先的架构设计和工艺制程，能在单一处理器上发挥优异的计算性能。Steelix最高可提供单节点64核128线程的强大计算性能，高达256MB的L3缓存，满足高密度存储下的高效计算需求。 第三代EPYC(霄龙)7003系列采用AMD最新的Zen3架构，IPC(每时钟周期指令数)对比Zen2提升19％，在特定企业级负载、云端负载、HPC高性能计算负载中，更是可以带来最多约2倍的性能提升。 得益于全面开放的128条PCIe4.0通道，AMD第三代EPYC(霄龙)7003系列处理器可提供灵活的扩展能力和大容量吞吐性能。充足的通道数量，使得Steelix拥有了16个DIMM类型插槽，支持频率高达3200MHz的ECC(错误检查和纠正)内存，最高可提供4TB的超大容量。并且在此基础上，Steelix还可提供2个PCIex8插槽，2个PCIex16插槽，以及1个OCP3.0插槽，可帮助用户进一步优化服务器内机械硬盘与固态硬盘的比率，极大提高IOPS(每秒输入输出量)和吞吐量性能。 最优化的可维护性 除了性能大幅提升外，Steelix在运维方面也进行了优化。对于企业用户而言，运维成本是一笔不小的开支，尤其是在当下的数据中心场景中，机房的空间、供电、散热等因素都对服务器的运维工作提出了不小的挑战。 Steelix中装配的热插拔驱动器、热插拔风扇以及电源模块均采用了模块化设计，可轻松进行维护。其中，电源部分采用1+1冗余式设计，可根据功耗选配800W/1300W/1600W(100-220VAC和240VHVDC)白金级电源。而风扇部分则采用N+1冗余设计，5个6056热插拔风扇保障内部散热。 强大的硬件级安全防护 凭借先进的安全功能以及嵌入式芯片安全子系统，Steelix搭载的AMD第三代EPYC(霄龙)7003系列处理器可通过“内核级防护”帮助客户保护最重要的数据资产。AMDInfinity Guard2功能可帮助保护启动过程，支持通过安全内存加密功能(SME)对整个主内存进行加密，并使用安全加密虚拟化(SEV)保护虚拟化环境和容器。 此外，凭借全新的AMD影子栈和安全嵌套分页(SEV-SNP)功能，第三代EPYC(霄龙)7003系列处理器支持对每台服务器超过500个虚拟机进行加密隔离和保护。这意味着，Steelix服务器用户的软件和数据可得到更好的保护，有助于预防潜在攻击。   关于英业达数据中心解决方案(InventecEBG) 英业达企业电脑事业群(InventecEnterprise Business Group)成立于1998年，专注于服务器研发制造，“英业达数据中心解决方案”(InventecData CenterSolutions)传承英业达企业电脑事业群，专注于提供超大型数据中心、运算密集行业包括互联网以及电信运营商优秀解决方案，自成立以来，领先硬件研发制造能力深获全球领导服务器品牌、超大型数据中心及服务器硬件集成商等客户信任。

东莞2021年11月11日 /美通社/ -- 第十二届东莞台湾名品博览会（以下简称“台博会”）今（11日）在东莞厚街·广东现代国际展览中心举行。全球知名的智慧设备制造商英业达再次参展，携旗下最新高科技软件（SW）解决方案暨服务器、AIoT等产品，亮相“5G云端物联网主题馆暨半导体馆”。         英业达携工业互联网、5G制造网络与边缘运算高科技产品亮相2021东莞台湾名品博览会   英业达再度亮相台博会 本届台博会以“聚焦创新科技聚力融合共赢”为主题，重点呈现5G、物联网、半导体、智慧生活、电子信息产业生态圈，为全国台商台企搭建拓展市场、采购对接的专业平台，为海峡两岸搭建产业合作、融合发展的广阔舞台。 去年，英业达首次参加东莞台博会，引发行业和参会观众的广泛关注。第十二届台博会，英业达再次参展，亮相其中的“5G云端物联网主题馆暨半导体馆”。作为本届展会最大展馆，5G云端物联网主题馆暨半导体馆以5G云端物联网和半导体应用作为主轴，为观众带来云端服务器、云端储存器、物联网设备、边缘智能应用、智能医疗、智能交通等前沿产品。 英业达在本次博览展出工业互联网和智慧制造、端对端5G制造网络解决方案、即时边缘计算（Edge AI）方案等三大系列产品。 端对端5G制造网络解决方案与即时边缘运算（Edge AI）方案：应用领域丰富 端对端5G制造网络解决方案包括Intel服务器,、AMD服务器等产品。例如采用第十一代智能英特尔酷睿处理器，支持高性能和可靠的物联网系统和英特尔锐炬Xe 显卡的边缘计算人工智能物联网系统E200G4；边缘计算服务器E850G4；基于最新AMD EPYC™（霄龙）7003处理器的高性能2U24盘位& 2U1N服务器等等。 边缘AI计算是一种分散的计算架构，将AI应用、数据和服务从网络中心节点转移到网络边缘节点。传统的基于云的数据收集和分析系统采用了6个步骤：数据采集、传输、存储、转换、数据分析和大数据分析。相比之下，一个基于边缘人工智能的数据收集和分析系统采用了3个步骤的结构。AI边缘数据分析、传输和大数据分析。由于边缘节点离数据源更近，因此可以加快数据分析的速度，将回程数据带宽要求降低到400倍，并减少延迟。英业达集团旗下英研智能移动也展示了即时边缘计算（Edge AI）方案，该方案具备人工智能边缘推理系统，是一个防水、无风扇的基于ARM的解决方案，可应用于智能城市、安全卫士（无人机）/无人机、服务机器人等领域。 “云计算、大数据、人工智能等技术的兴起，使得企业对服务器的性能更为要求。英业达一直是全球品牌的关键服务器提供商，通过领先的硬件部署能力来赢得客户的信任，不断进行产品创新，推出更多客制化、高性能产品来满足市场需求，帮助客户成长。”英业达企业电脑事业群BU6总经理林宏州（George Lin）表示。 5G时代的电子制造业数字化转型方案：引领行业趋势 面向电子制造企业5G时代的数字化需求，英业达集团（天津）电子技术有限公司展示了完整的制造业数字化解决方案。 设备管理TPMS方案集设备数据采集，设备台账、工具管理，设备维修、保养、点检，备品管理等功能，满足电子行业产品差异化，集成化，高速化，柔性化不断演进的需求，采用低代码技术提供平台化，标准化，自动化产品，适用范围广，交付快速。并且嵌入英业达IPS精益管理思想实现“精益TPM”。 精益制造MOM解决方案实现数字化工厂建模、产品追溯质量管理，物料拉动式精益生产。 智造数据服务提供的核心数据平台包含大数据平台、应用工具、行业知识库、分析服务，以BDCC数据平台和工具集为支撑，自下向上提供数据和知识体系，承载企业全方位可视化管理和BI应用。同时提供配套的应用定制和业务咨询服务，保证落地效果。    在工业互联网、5G制造和边缘运算崛起的大趋势下，英业达将继续深度研发制造服务助力5G技术发展。   关于英业达 （Inventec ） 英业达集团（Inventec Corporation）1975 年创立，早期制造计算机、电话机，后制造NB与服务器，近年，更投入云端运算，无线通讯、智能装置、物联网及绿色能源等；英业达企业电脑事业群（EBG） 成立于1998年，专注于服务器研发制造、提供超大型数据中心、运算密集行业包括互联网及电信运营商最佳解决方案，领先研发制造能力深获客户信任。英业达集团（天津）电子技术有限公司，超过25年智能工厂产品研发及服务经验，作为智能制造解决方案服务商提供集智能工厂规划咨询、软件研发、系统集成、企业运营等一体化服务。2016年，英业达集团和研华科技共同成立了英研智能移动公司 - AIMobile，专注于工业型手持无线设备的研发，提供移动工业设备市场一个更完美更精质的解决方案。      

Inventec unveils new server solution Seadra with 3rd Gen Intel Xeon Scalable Processors TAIPEI, April 7, 2021 /PRNewswire/ -- Server manufacturer Inventec (TPE: 2356) is pleased to announce it will deliver new solutions for the latest 3rd Gen Intel Xeon Scalable processors. Inventec Seadra - 3rd Gen Intel Xeon Scalable Processors Inventec Seadra, the 3rd Gen Intel Xeon Scalable processors-based server system, provides a balanced architecture with built-in acceleration and advanced security capabilities which is designed to handle the most in-demand workload requirements.   "Inventec has established a strategic relationship with Intel. We continually provide the best solutions with the optimal TCO and the latest technologies to customers," said George Lin, General Manager of Business Unit VI, Inventec Enterprise Business Group (Inventec EBG). "We now roll out a new server—Seadra—a high performance 2U platform that has adopted the latest 3rd Gen Intel Xeon Scalable processors. With built-in AI acceleration, it can help speed data's transformative impact, from multi-cloud to intelligent edge and back."   The 3rd Gen Intel Xeon Scalable Processors   The 3rd Gen Intel Xeon Scalable processors, formerly code-named "Ice Lake," are equipped with 8 to 40 powerful cores in a wide range of features, frequency and power levels. The processors continue to harness and deliver AI acceleration, optimized specifically for the platform's architecture.   The platform is optimized for cloud workloads that support a wide range of Xaas environments. It includes the security-enhancing Intel SGX that allows shared data collaboration without compromising privacy or integrity of data flows. To increase the performance of encryption-intensive workloads, the processors use Intel Crypto Acceleration that includes 5G infrastructure, SSL web serving and VPN firewalls.   Hero features not only include the Intel Software Guard Extensions and crypto enhancements for security, but also the Intel Deep Learning Boost (Vector Neural Network Instructions) for acceleration, the Intel Speed Select Technology for flexibility, gen-to-gen performance improvement for workloads, and the Intel Resource Director Technology for manageability.   Inventec Seadra    Inventec Seadra is a high-performance, highly scalable, efficient and impressive process-based server system. In this latest generation of Intel Xeon Scalable processors, Inventec has yet again delivered an industry-leading, workload-optimized platform suited for those requiring serviceability and reliability without compromising performance.   The highlights of Seadra includes: Ability to accommodate up to 6x PCIe Gen4 x16 slots and 1x OCP 3.0 slot Supports TDP up to 270W Offers high bandwidth network communications capabilities Reduces TCO   Seadra enhances performance by harnessing the 3rd Gen Intel Xeon Scalable processors' built-in AI acceleration. It offers 40 cores, 80 threads and includes up to 8 channels per socket with 2 DIMMs per channel for 32x DDR4 DIMM slots, as well as the support for new Intel Optane persistent memory 200 series modules. .   Seadra is ideal for handling a diverse range of scenarios, including virtualization, hyperconverged storage, cloud computing, and high-end enterprise servers.   About Inventec Data Center Solutions (Inventec EBG) Inventec Data Center Solutions (Inventec EBG) was established in 1998 and has been focusing on the design and manufacturing of server systems in Inventec Corporation. Over decades, Inventec EBG has been the key server system supplier of the global branding clients. For more information, please visit: https://ebg.inventec.com/en Follow "Inventec Data Center Solutions" on LinkedIn and Wechat to receive their latest news and announcements.    Inventec logos are trademarks or registered trademarks of Inventec Corporation.  Intel, the Intel logo, and other Intel marks are trademarks of Intel Corporation or its subsidiaries.  

Inventec Customers Get Breakthrough Performance and Modern Security with New EPYC™ 7003 Series Processors.   TAIPEI, March 15, 2021 -- Server manufacturer Inventec (TPE: 2356) is proud to support AMD, in launching its new AMD EPYC™ 7003 Series processors. During the launch, Inventec is set to unveil its new Horsea server system which is powered by the new processors.   Inventec Horsea- AMD EPYC™ 7003 Processors Powered Server System   AMD EPYC™ 7003 Series Processors   AMD EPYC™ 7003 Series processors offer incredible performance and continue to raise the bar for the modern data center. The processors are based on "Zen 3" core architecture and continue to help businesses deliver faster time-to-value[i]. EPYC™ 7003 Series processors continue to deliver the innovation and technology IT Professionals need with industry leading I/O[ii], 7nm x86 hybrid die core, and the assurance of modern security features.   No new hardware is required with the AMD EPYC™ 7003 Series processors, which are compatible with the AMD EPYC™ 7002 Series processors; a simple BIOS flash update will suffice[iii]. Memory performance is enhanced with the largest available x86 L3 cache, or up to 32MB per core. Added security capabilities are locked down by AMD Infinity Guard technology and a silicon embedded security subsystem, providing top tier security in the cloud and on-prem.   The new EPYC™ 7003 Series processors add to this technology with Secure Encrypted Virtualization - Secure Nested Paging (SEV-SNP), and Secure Encrypted Virtualization - Encrypted State (SEV-ES) memory for enhanced virtualization security[iv].   "AMD EPYC™ 7003 Series processors continue to drive a new standard for the modern data center with fantastic performance, and built-in security features to help defend against attacks to the CPU, applications and data. Building upon the highest per-core performance ever for an x86 data center processor with EPYC 7002 series processor[v], customers can now transform their data center operations to achieve better business results," said Ram Peddibhotla, corporate vice president, EPYC product management, AMD.   The AMD EPYC™ 7003 Series processors help customers adapt quickly to changing business computing needs.   Inventec Horsea Server   Inventec's Horsea server, the alternative high-performance 2U server system based on dual-socket 7nm AMD EPYC™ 7003 series processors, is applicable to various applications including virtualization, hyperconverged storage, cloud computing and high-end enterprise server.   The features of Horsea include:   Top virtualization solution with optimal TCO and enhanced security Scalability unleashed by latest technology, such as PCIe Gen4 and OCP 3.0 Excellent serviceability and flexibility achieved through modular design   "Inventec is proud to have partnered with AMD. We always try to deliver innovative products that combine the strengths of AMD EPYC™ processors. Horsea is an enhanced performance 2U server based on dual AMD EPYC™ 7003 Series Processors. It is designed for modern software-defined infrastructure, offering a robust and outstanding solution for the new generation workload," said George Lin, General Manager of Business Unit VI, Inventec Enterprise Business Group (Inventec EBG).   About Inventec Data Center Solutions (Inventec EBG)   Inventec Data Center Solutions (Inventec EBG) was established in 1998 and has been focusing on the design and manufacturing of server systems in Inventec Corporation. Over decades, Inventec EBG has been the key server system supplier of the global branding clients.   For more information, please visit: https://ebg.inventec.com/en Follow "Inventec Data Center Solutions" on LinkedIn and Wechat to receive their latest news and announcements.   Inventec logos are trademarks or registered trademarks of Inventec Corporation.   AMD, the AMD arrow logo, EPYC, and combinations thereof are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc.   [i] Claims are speculative and are pending testing as of 2/14/2021. Actual claims and claim statements may vary. [ii] Based on processor I/O lanes multiplied by PCIe® bandwidth. PCIe 4 = 16 GB/s link bandwidth vs. PCIe 3 = 8 GB/s. ROM-21 [iii] MLN-001: AMD EPYC™ 7003 Series processors require a BIOS update from your server or motherboard manufacturer if used with a motherboard designed for the AMD EPYC™ 7002 Series processors. A motherboard designed at minimum for EPYC 7002 processors is required for EPYC 7003 Series processors. [iv] AMD Infinity Guard security features on EPYC™ processors must be enabled by server OEMs and/or Cloud Service Providers to operate. Check with your OEM or provider to confirm support of these features. Learn more about Infinity Guard at https://www.amd.com/en/technologies/infinity-guard. GD-177 [v] Highest per core performance in the world based on EPYC 7F32 (8-cores) having the highest SPECrate®2017_fp_base score divided by total core count, of all SPEC® publications as of 4/14/2020. 1x EPYC 7F32 (8-cores) scoring 12.875 base result per core (103 SPECrate®2017_fp_base/16 total cores, www.spec.org/cpu2017/results/res2020q2/cpu2017-20200316-21228.pdf) compared to the next highest result 1x AMD EPYC 7262 (8-cores) scoring 11.54 base result per core (92.3 SPECrate®2017_fp_base/8 total cores, http://spec.org/cpu2017/results/res2020q1/cpu2017-20191220-20435.pdf) See www.spec.org/cpu2017/results for full ranking. SPEC® and SPECrate® are trademarks of the Standard Performance Evaluation Corporation. Learn more at www.spec.org ROM-570