在过去，数据中心可以处理的数据量由物理空间决定。但是，随着云以及新兴数据/计算密集型工作负载等数据使用需求的快速增长，以及电源、散热和空间的限制，高密度机架配置成为资源利用和实现计算和数据容量最大化的一种最佳方式。
K900G4多节点服务器解决方案的各节点均支持使用2个最新英特尔® 至强®可扩展处理器，对于数据中心机架部署的优势包括降低采购成本、减小占用空间、释放计算能力、节约能源、维修和管理方便，并在其2U 4节点高密度机箱中提供灵活的可扩展功能。K900G4的TCO经过优化，可轻松扩展为高性能计算(HPC)集群，并可完成任务关键型工作负载。
可为HPC应用释放计算能力
K900G4由4个高性能节点构成，每个节点采用2个英特尔® 至强®可扩展处理器，TDP(散热设计功耗)高达105W，提供高达160个内核的高密度计算能力和64个DDR4 DIMM插槽，相当于整体系统高达4TB的存储器容量！K900G4系列采用最新英特尔®技术，与之前的平台相比性能有所提升，包括1.5倍内存带宽和2倍FLOP能力，并通过2个英特尔® UPI快速通道实现更快的插槽互连，不仅实现高性能计算的要求，也适用于任务关键型工作负载。
出色的可扩展性和灵活的存储选项
此外，每个K900G4节点都具有出色的扩展能力，提供1个标准PCIe x16插槽以及各类OCP 2.0网卡选项，具有卓越的扩展性。
对于存储配置，K900G4板载支持SAS、SATA和NVMe 3种驱动器类型，每个节点多达6个可热插拔驱动器，或整体系统多达24个驱动器。此外，每个节点可支持2个SATADOM模块。存储RAID可通过各种英业达存储卡选项使用。
经优化的TCO具有更高的可维修性和可靠性
与传统2U单节点部署相比，2U 4节点的 K900G4系统计算能力是其4倍，数据中心占用空间是其1/4，通过高密度配置降低CAPEX(资本性支出)，并提高可靠性和可用性进一步降低OPEX(运营成本)，K900G4每个节点支持3个双转子风扇，可在可热交换的主板上进行维修。K900G4系统后部配有可热插拔的1+1电源，易于维护。
K900G4多节点高密度服务器系统对TCO(总体拥有成本)进行优化，可为您的高性能计算(HPC)应用带来最高效的海量并行计算。
