新闻与公告

    英业达受台湾电子电机同业公会邀请再度参与为期四天的第十四届东莞台湾名品博览会，此次盛会即将在9月7日于广东现代国际展览中心盛大开幕。英业达除了是服务器产业的领导厂商，在人工智慧、车用电子、5G行动互联、元宇宙等数位科技研发和应用方面也早有布局，透过这次国际性展览，英业达除了展示AI服務器相关的最新技术，及最新研发的系统软体云端技术，更希望透过体验元宇宙科技所带来耳目一新的震撼效果及便利性。英业达期望以自身的研发及创新实力为整个AI、互联网、元宇宙等产业注入更多活水，一同迈向AI新纪元。       【Rhyperior+全铝冷板式液冷模组】 英业达Rhyperior是为一款GPGPU产品，搭载了8块 NVIDIA A100 80GB GPU，提供640G显存，并且采用了NVIDIA NVSwitch来维持卡与卡之间的高性能通信，保证机内带宽能做到134GB每秒，此外通过英业达设计的 PCIe 配电盘能支持更多 PCIe 设备，为了满足GPGPU高效运作的散热效果，Rhyperior除了提供风冷、风冷加液冷两种散热选择方案，更新增英业达最新研发的全铝冷板式液冷模组，材料成本相比铜冷板可以降低约1/3，提供了8张GPU加6个NVSwitch的一体化的open loop全水冷散热解决方案来提高散热效果，采用冷板式液冷可以高温进水，外部换热无需制冷机组，全年自然散热，与传统风冷方案相比能降低风扇功耗达50%。   【K885G6+冷板模组】 英业达K885G6搭载最新AMD 4th Gen EPYC双处理器 (Genoa, Genoa-X, Bergamo)，以2U的有限空间搭配最大4颗双宽 GPU，支持多达24个DDR5内存插槽以及8个PCIe 5.0插槽，内存速率高达4800MT/s，并且可依据客户需求支持多种存储硬盘灵活组合以及风冷、液冷等散热方案，提供快速、稳定、灵活的高效计算性能来满足业界对于AI服務器的需求。此外如同Rhyperior，K885G6也有其适配的冷板模组，该模组能有效降低风扇功耗需求达50%，渐少风扇散热时所产生的噪音，有效降低数据中心空调能耗达40%，并且该冷板模组采用三维铲式流道结构设计，具有流体流量大、抗热冲击性好、以及换热面积大等特色，更重要的是采用水作为液体介质而非化学液体，不但成本较低也不会造成环境污染。       【元宇宙】 英业达在元宇宙领域的研究除了专注于最新的AIGC、数位双生、虚实融合和扩增实境技术应用，也依照“以实推虚、以虚带实”的发展策略，在2005年“虚实界”技术研究的基础上，打造英业达元宇宙虚实元邦(VRSTATE)的数位经济空间、数位内容创建、AI模型训练与数位安全治理等方面创新应用。本届台博会将主要展示包括博览元宇宙(VRSTATE Expo)、元邦大讲堂(VRSTATE Hall & Salon)、元邦展览馆 (VRSTATE Expo) 、 元邦会议厅 (VRSTATE Meeting Room)及元邦企业展示厅 (VRSTATE Showroom)等应用, 并搭配英业达集团车用电子部门最新研发的车用安全、互联和运算技术，如自动驾驶平台(Advanced Driver Assistance Systems)、中央网关(Central Gateway)、智慧电子座舱(e-Cockpit)等元宇宙创新应用。   未来服务的目标锁定为企业元宇宙升级需求之外, 产品发展也陆续将推出应用元宇宙、时尚元宇宙、教育元宇宙、文创元宇宙、工业元宇宙以及娱乐元宇宙….等各种应用场景, 集聚产官学研等各方面资源，推动元宇宙产业链与生态系的新商业模式, 同时也将开辟元宇宙空间与专区, 欢迎各家厂商进驻, 共同打造数位经济圈平台以创造增量经济价值。

第六届数字中国建设峰会将在2023年4月26日-28日于福州海峡国际会展中心盛大展开，其中英业达受Intel邀请再次参加云生态大会，并且对于云计算领域日愈升高的计算需求所面临的高效能高散热问题，提出相关液冷解决方案，期望为云计算领域贡献一份心力。   其中搭载Intel 最新 Sapphire Rapid 芯片的2U1N2P产品搭配英业达液体辅助空气冷却(LAAC)模块，除展现服务器产品外，更为了呈现有别于传统风冷或是液冷的散热解决方案。英业达LAAC模块，能有效降低超过18°C的CPU温度，提升20%的效能，有效降低风扇能耗达55%。   此外，英业达展出针对Sapphire Rapid 芯片所做的模块化设计，不仅拥有灵活、可重复使用和可扩展的特性，适合作为新兴的边缘服务器系统扩展外，更因模块化的设计，使得服务器的外型尺寸能够更加的灵活变化，并且更适合在特殊环境下提供体积受限的浸没式冷却系统使用。   最后，英业达更带来采用Intel Open IP所设计的 48U 浸没式冷却系统，其系统包含三个子系统，分别为Tank、CDU以及监控系统，高达 60-100kW 的散热能力，整体冷却系统的电能使用率(PUE)优化后可达约1.07，相较于风冷系统，能有效降低30~35%的能耗。   欢迎业界先进一同来数字中国建设峰会 · 云生态大会 Intel 摊位对英业达产品做更深入的了解。

2023/03/02 经济日报 记者吴凯中／台北报导 英业达宣布继 2022 年 12 月 14 日 5G Next Lab 开幕活动中，与微软、趋势科技及新汉签署四方合作备忘录后，彼此技术整合、方案落地、争取客户脚步未曾停歇。目前正于西班牙巴塞隆纳举办的 MWC 2023 展会中，英业达再次携手趋势科技及其 5G 资安子公司讯势科技 (CTOne) 及新汉，共同展示部署由讯势科技所研发包含端点及网路层的趋势科技多层式混合网路资安防护的 5G 专网及 AR/VR 应用于新汉智慧工厂之案例，并广邀观展客户体验。 英业达同时展出 5G 专网硬体建构案例，包含多种以 O-RAN 为基础之无线电单元 (Radio Unit) 以及基频单元 (Base Band Unit)，可提供客户依不同之需求选择最适产品组合。此为英业达首次参加 MWC 展会，携手合作伙伴共同展示，经前两日活动成效分析，明年确定将以自有摊位参展，以扩大展示空间、品牌知名度及潜在商机。 英业达首次参加 MWC 展会展现成果   新闻报导出处来源: https://udn.com/news/story/7240/7002569